制造与封装-其他资料下载-面包板社区

贴片元件查询工具

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时间：2020.03.13

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可以在软件中输入器件型号或器件代码，查看器件的封装和功能描述。

贴片元件查询工具
TSMC晶圆制造过程

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时间：2019.07.05

上传者：ls_chen_879319438

介绍台积电TSMC晶圆制造过程
IGBT-功率模块封装工艺介绍

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时间：2021.03.24

上传者：yuchuanjun868_1982

详细介绍IGBT封装工艺流程，赔你图片等介绍

IGBT 功率模块封装工艺介绍
HBM迭代， 3D混合键合

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时间：2024.10.09

上传者：用户1725601532850

先进封装技术

HBM 迭代 3d封装
2021年（第九届）中国半导体设备年会

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时间：2021.05.27

上传者：微电子制造

半导体装备制造业是为我国集成电路和半导体器件行业提供工艺装备的战略性产业，是提升我国半导体产业制造能力的高端装备制造产业，也是国家支持的重大技术装备产业。为进一步推动我国半导体装备产业的发展，我协会定

半导体设备
AD,PCB，封装，V1911264rar

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时间：2023.04.11

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AD,PCB，封装，V1911264rar

ADPCB 封装 V1911264rar
PCB封装库V19.11.26-1.rar

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PCB封装库V19.11.26-1.rar

pcb 封装 V1911261rar
CAM350软件学习

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时间：2020.09.25

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CAM350软件学习的好视频

CAM350 软件学习
PADS标准PCB封装库.rar

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PADS标准PCB封装库.rar

pads 标准 pcb 封装 rar
3个IO直接输出,触摸积水仍可操作的3键触摸检测芯片资料VK36N3D

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时间：2022.03.09

上传者：苹果6626

型号：VK36N3D品牌：VINKA/永嘉微电封装形式：SOP16/QFN16L年份：新年份概述VK36N3D具有3个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较高的集成度，仅需极少
PCB封装库V19.11.26-2.rar

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PCB封装库V19.11.26-2.rar

pcb 封装 V1911262rar
GBT 16261-2017 印制板总规范

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时间：2020.07.30

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GBT16261-2017印制板总规范

gbt 162612017 印制板规范
J-STD-020C-CN-中文版

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时间：2022.07.28

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J-STD-020C-CN-中文版

J-STD-020C
贴片件查询

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时间：2020.02.25

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贴片元件型号代码封装参数查询,使用方便

贴片件查
PCB封装库V19.11.26-3.rar

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PCB封装库V19.11.26-3.rar

pcb 封装 V1911263rar
斯坦福大学-大数据时代半导体工艺PPT

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时间：2020.05.03

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主要介绍了海量数据下，半导体工艺的新变化

斯坦福大学大数据半导体工艺 ppt
VK1622-LQFP44/48/52/64是3/4线通讯接口LCD液晶显示屏驱动器(芯片/ic)

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时间：2021.11.08

上传者：crh18824662436

VK1622S是一个点阵式存储映射的LCD驱动器，可支持最大256点（32EGx8COM）的LCD屏。单片机可通过3/4线串行接口配置显示参数和发送显示数据，也可通过指令进入省电模式。特点：•工作电压

VK1622LQFP44485264 34 通讯接口 lcd 液晶显示屏驱动器芯片 ic